substrate基板

IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...

IC 載板（IC Substrate）架構是指一種用於IC Substrate - IC 載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片，充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的，通常是金色的 ...

模塊基板是指新興發展起來的，可以搭載在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MC，M為代表的封裝基板（package substrate）等高密度基板，這種基板在基板市場中所占份額越來越大。

2012年8月22日 — FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。

2021年3月25日 — 然而，一小片不起眼的載板（substrate），卻讓AMD執行長蘇姿丰重重跌了一跤。 AMD執行長蘇姿丰，在CES上大出鋒頭 AMD執行長蘇姿丰。（CES提供）. 「AMD ...

ASE's substrate design and manufacturing capability enables the interconnection materials of a wide range of wire-bond BGA and flip chip product applications.

2022年1月3日 — 這個極度精密、複雜的產業，究竟有哪些生產流程？ 基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高 ... 對於IC設計來說，由於高純度的碳化矽材料取得不易 ...

產品定義 將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。

陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更 ...